电路板，也称为印刷电路板或pcb，可以在当今的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道（称为迹线）具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，---正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
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等离子体化学气相沉积。太阳光在硅表面的反射损失率---35%左右。减反射膜可以提高电池片对太阳光的吸收，太阳能组件废品收购，有助于提高光生电流，进而提高转换效率：另一方面，薄膜中的氢对电池表面的钝化降低了发射结的表面复合速率，被动组件收购，减小暗电流，提升开路电压，提高光电转换效率。h能与硅中的缺陷或杂质进行反应，从而将禁带中的能带转入价带或者导带。
在真空环境下及480摄氏度的温度下，新余组件收购，通过对石墨舟的导电，使硅片的表面镀上一层sixny薄膜。
电路板清洗前的准备
一清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和ic等所有的接插件小心一一拔出，电位器，光伏组件收购，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下。［注意：非电子人员请勿进行此项操作，因若不具备电子技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件］。
因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以---清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换等值的新品。
对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，---重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。
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