电路板清洗技术
半水清洗技术
半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,多晶组件的价格,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力---性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。
电路板怎么清洗_电路板清洗方法
随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意:必须把肥皂水冲刷干净。
水洗完毕后,用压力约0.1mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,---是跳线插槽,插槽(cpu插槽,agp槽,pci槽,内存槽)的内侧和底部,ic插座的底部,南北桥芯片,bios芯片和其他每一个ic芯片的底下,大电容的底下等地方,更是应从它的不同方向进行吹扫,力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气,则可用钟表维修或相机维修的橡皮手泵,组件清洗价格,不过这玩意可累人了。
6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次(让焊有元件的一面向上,斜放着电路板,用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗)。用氯化碳则其效果更嘉,不过这东西有毒,使用时必须小心,除非很---,否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。
至此,清洗结束,这样清洗,不但干净,省钱,而且健康。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,太阳能电池组件价格,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),宁德组件价格,可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
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