芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
电路板怎么清洗，客退组件回收，电路板清洗方法
1、清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较---）和压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。
2、清洗可用洗电路板的清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般---洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。
3、然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，---是跳线插槽，插槽（cpu插槽，agp槽，pci槽，内存槽）的内侧和底部，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，回收组件，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。
分选时根据公司的检验标准对电池片的外观进行分选，把---片（碎片、崩边、缺角、色点、印刷---等）分类放置，品管在生产结束前对---片进行再次判定确认，如在公司标准之内的继续投入生产，如在公司标准之外的有生产按原材---和原材碎片退回仓库；
单焊检查，单焊在焊接前对分选好的片子互检，如互检过程中发现---片，乌海组件回收，需经过品管判定确认，在公司标准之内的继续投入生产，在公司标准之外的当事人和品管员同时在电池片背面签上姓名和电池片转化率到分选更换。此类片记为生产分选---；
在单焊过程中出现---片，同样需品管判定确认，电池片尚未焊接同时是电池片本身原因（色点、印刷---、穿孔等）品管员在电池片背后签上姓名，以原料---到分选更换；电池片尚未焊接出现碎片、崩边、缺角的当事人和品管员同时在电池片背面签上姓名和电池片转化率到分选更换，此类片记为生产作业---；
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