光伏组件的价格走势-苏州亿韵汇光伏-葫芦岛组件价格

芯片的背部减薄制程

1. grinding制程：

对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，葫芦岛组件价格，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，滤膜组件价格，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，组件清洗价格，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。

太阳能电池片由太阳能硅片制成，中间需经过一系列复杂的处理工艺，譬如扩散、制绒、蚀刻、镀膜、检测、印刷电极等。

太阳能电池片转换效率跟形状的关系

圆角的是单晶硅电池片， 方角矩形的是多晶硅电池片，同一种电池片的转换效率也是有高低的，按高转换率来说，单晶硅电池片的确比多晶硅电池片要高，当然，转换率高的多晶也会比相对低的单晶要高。