电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,温州组件回收,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),组件板回收,可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
1、根据合同要求,验收单晶硅电池片的功率及等级,例如125,就只要a1的,功率为2.57~2.7,再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差,选用正公差的。
2、单晶硅电池片的颜色:单晶为天蓝或蓝,与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色,目视颜色均匀,无明显色差、水痕、手印。
3、栅线图形清晰、完整、无断线。(b片可有1~2处断线,但不可在同一条栅线上)
4、正面栅格线整洁、无漏浆;
电路板清洗技术
溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,降级组件回收,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括---烃和氟代烃类(如hcfc 和hfc 类)等。
hcfc 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在---中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040 年以前淘汰,所以,组件回收公司,我们不使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到 2040 年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。
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