是什么导---路板腐蚀?
随着时间的流逝,随着电路板上的金属与周围环境中的化学物质发生反应,腐蚀也会发生。(了解有关pcb由什么制成的更多信息。)如果不从金属上干燥,液体也会引起腐蚀。rust是常见的结果,但也存在其他结果。虽然少量的锈蚀会使电路板更不容易短路,但腐蚀终会造成足够的损坏,从而导致设备损坏。
如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(socket).由于插座是直接焊在板子上的,薄膜组件收购,零件可以任意的拆装.
如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多露的铜垫,锡林郭勒盟组件收购,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),收购光伏组件厂,以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
丝网印刷
通俗的说就是为太阳能电池收集电流并制造电极,道背面银电极,第二道背面铝背场的印刷和烘干;第三道正面银电极的印刷,主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二道道湿重如果过大,既浪费浆料,同时还可能导致不能在进高温区之前充分干燥,甚至不能将其中的所有有机物赶出从而不能将整个铝浆层转变为金属铝,破损组件收购,另外湿重过大可能造成烧结后电池片弓片。湿重过小,所有铝浆均会在后续的烧结过程中与硅形成熔融区域而被消耗,而该合金区域无论从横向电导率还是从可焊性方面均不适合于作为背面金属接触,另外还有可能出现鼓包等外观---。第三道道栅线宽度过大,会使电池片受光面积较少,效率下降。
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