扩散
扩散是为电池片制造---,是为电池片制造p-n结,pocl3是当前磷扩散用较多的选择。pocl3为液态磷源,液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得pn结均匀平整及扩散层表面---等优点。
pocl3在大于600℃的条件下分解生成(pcl5)和(p2o5),pcl5对硅片表面有腐蚀作用,当有氧气o2存在时,pcl5会分解成p2o5且释放出,报废组件收购,所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。p2o5在扩散温度下与硅反应,生成二氧化硅和磷原子,生成的p2o5淀积在硅片表面与硅继续反应生成sio2和磷原子,并在硅片表面形成磷-硅玻璃(psg),磷原子向硅中扩散,制得n型半导体。
如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,收购降级组件厂家,那么该零件安装时会用到插座(socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.
如果要将两块pcb相互连结,吴江光伏组件收购价格,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物六,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中,泰安组件收购,pocl3与o2反应生成p2o5淀积在硅片表面。p2o5与si反应又生成sio2和磷原子,这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的sio2,称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成,主要动力源有、氮气、压缩空气、纯水,热排风和废水。能够溶解二氧化硅是因为与二氧化硅反应生成易挥发的气体。若过量,反应生成的会进一步与反应生成可溶性的络和物六。
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