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芯片的背部减薄制程

磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，收购降级组件图片，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。

什么是电路板？

用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是，这种材料通常是灰白色，而不是绿色。稍后将绿色（或任何其他颜色）添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记，用于保护铜的顶层和底层，收购降级组件厂家，否则将暴露。

虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板---满足许多电子设备的需要，它可能不适用于其他人，因为并非所有设备都是为相同的目的，应用或环境而制造的。许多电子器件要求pcb基板满足某些特性，因此需要更或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性，抗冲击性和脆性，仅举几例，但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。