印刷电路板的制造
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,组件多少钱,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而---称他为ic板,但实质上他也不等同于印刷电路板。
电池片工艺流程 制绒(inte)--扩散(1dif)---后清洗(刻边/去psg)----镀减反射膜pecvd----丝网、烧结。(printer)---测试、分选(tester+sorer----包装(packing)。
1、制绒
制绒的目的是在硅片表面形成绒面面,以减少电池片的反射率,绒面凹凸不平可以增加二次反射,库存组件多少钱,改变光程及入射方式。通常情况下用碱处理单晶,可以得到金字塔状绒面;用酸处理多晶,可以得到虫孔状无规则绒面。处理方式区别主要在与单多晶性质的区别。
工艺流程:制绒槽***水洗***碱洗***水洗***酸洗***水洗***吹干。
一般情况下,硅与hf、hno3(硅表面会被钝化)认为是不反应的。当存在于两种混合酸的体系中,硅与混合溶液的反应是持续性的。
焰熔法晶块料。
晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法verneuil进行生产,经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下,当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化,熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
晶块料是白色半透明状的,国内现在很多人士尤其是迷恋它,看上去透明无色以为纯度---,其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。
生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体,不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度,fe,ti,单晶硅组件多少钱,cr,mg等元素的熔化温度已经在2200度左右,这些技术杂质气化温度要到达4000度以上,这些金属杂质或者金属氧化物2050度---不会气化,他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质,测试---组件多少钱,如镁,钙等,但对里层的杂质---作用。
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