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隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

形成“隐裂”的原因

外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。

高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。

原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。

烧结

烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入－h向体内扩散，可以起到---的体钝化作用。

烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热

烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，定影组件价格，正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面，单晶组件价格，背面ag、al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，ag、al与si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。