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电路板用什么清洗　　

1、清洗电路板就用洗板水

洗板水也就是电路板清洗剂的简称，是指用于清洗pcb电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂。

2、碳氢溶剂洗板水

随着碳氢清洗剂的被广泛使用，碳氢溶剂也被用于pcb电路板的清洗；碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般较好，碳氢溶剂洗板水具有、---、气味小、可蒸馏回收使用，其多用于精密类pcb电路板的清洗，如碳氢溶剂洗板水frb-143。

3、水基型洗板水

因水基清洗剂具有、安全、---、无---性气体挥发的特点，笔者发现市面也出了水基类洗板水，但因电路板都有金属元件引脚，如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用，因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。

芯片的背部减薄制程

1. grinding制程：

对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，收购拆卸组件价格，既能达到较高的移除率，薄膜组件收购，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。