电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂，组件收购，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用（rma），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
电路板怎么清洗，电路板清洗方法
1、清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较---）和压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。
2、清洗可用洗电路板的清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般---洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。
3、然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，---是跳线插槽，插槽（cpu插槽，agp槽，pci槽，收购光伏组件厂，内存槽）的内侧和底部，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，收购组件，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。
扩散制结
太阳能电池需要一个大面积的pn结以实现光能到电能的转换，而扩散炉即为制造太阳能电池pn结的设备。管式扩散炉主要由石英舟的上部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用---液态源作为扩散源。把p型硅片放在管式扩散炉的石英容器内，在850---900摄氏度高温下使用氮气将---带入石英容器，通过---和硅片进行反应，得到磷原子。经过一定时间，磷原子从四周进入硅片的表面层，并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散，形成了n型半导体和p型半导体的交界面，也就是pn结。这种方法制出的pn结均匀性好，光伏组件收购，方块电阻的不均匀性小于百分之十，少子寿命可大于10ms。制造pn结是太阳电池生产基本也是关键的工序。因为正是pn结的形成，才使电子和空穴在流动后不再回到原处，这样就形成了电流，用导线将电流引出，就是直流电。
太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。
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