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电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用（rma），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。

太阳能板构成及各部分功能　　

（1）钢化玻璃：其作用为保护发电主体（如电池片），透光其选用是有要求的：

1.透光率必须高（一般91%以上）；

2.超白钢化处理。

（2）eva：用来粘结固定钢化玻璃和发电主体（电池片），收购降级组件图片，透明eva材质的优劣直接影响到组件的寿命，暴露在空气中的eva易老化发黄，从而影响组件的透光率，从而影响组件的发电除了eva本身的外，组件厂家的层压工艺影响也是非常大的，光优组件收购，如eva胶连度不达标，eva与钢化玻璃、背板粘接强度不够，都会引起eva提早老化，影响组件寿命。