芯片的背部减薄制程
1. grinding制程：
对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。
电路板维修安全注意事项
三百六十行，行行出状元，三百六十行，也行行有风险。虽然电路板维修的职业危险性较小，但是，收购光伏组件厂商，常在河边走，破损组件收购，哪有不湿鞋的？小心驶得万年船，为了我们的生活更美好，注意重视还是非常---的。今天就和大家说道说道电路板维修行业的一些危险性因素。
留得青山在，不怕没柴烧，身体乃---的本钱，要---小心呵护，组件收购，不能受到伤害，不管做任何事情，人身安全要谨记在心。
电路板的安全与预防
处理电路板时，需要小心谨慎，以免在清洗过程中造成更多损坏。以下是一些佳提示：
1.卸下设备之前，请先将其电源完全断开。
2.保持衣服干燥。
3.清洁时避免进水。
4.如果使用酒精清洁，请戴手套和护目镜。
去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中，通过化学腐蚀法也即把硅片放在溶液中浸泡，吴江光伏组件收购价格，使其产生化学反应生成可溶性的络和物六，以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中，pocl3与o2反应生成p2o5淀积在硅片表面。p2o5与si反应又生成sio2和磷原子，这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的sio2，称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成，主要动力源有、氮气、压缩空气、纯水，热排风和废水。能够溶解二氧化硅是因为与二氧化硅反应生成易挥发的气体。若过量，反应生成的会进一步与反应生成可溶性的络和物六。
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