电路板清洗技术
溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括---烃和氟代烃类(如hcfc 和hfc 类)等。
hcfc 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在---中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040 年以前淘汰,所以,组件多少钱,我们不使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到 2040 年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。
电路板清洗技术
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是:
1) 安全性好,不燃烧、基本---;
2) 清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;
3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,回收组件多少钱,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在中有效得多;
4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。
电路板,也称为印刷电路板或pcb,工程拆卸组件多少钱,可以在当今的每个电子设备中找到。实际上,电路板被认为是电子设备的基础,因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料,降级组件多少钱,具有由金属(通常为铜)制成的导电轨道,以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道(称为迹线)具有特征类似的焊盘和孔,其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能,因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小,---正在突破设计和制造能力的界限,以创建具有更精细特征,更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
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