等离子刻蚀
硅片:硅单质材料的片状结构,厚度比较薄,主要有圆形和方形两种结构,有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料,一般用作半导体集成电路的衬底,也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料,一般用于太阳能光伏发电,或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅是一种优良的高纯半导体材料,ic级别的纯度要求达到9n以上(99.9999999%),四川组件收购,区熔单晶硅片甚至达到11n(99.999999999%)以上。通常通过直拉法(cz)和区熔法(fz)长晶得到,其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前重要的半导体材料,占据半导体材料市场的90%以上,是信息技术和集成电路的基础材料。
电池片的种类
1、太阳能
在太阳能电池产品中,以硅半导体材料为主,其中又以单晶硅和多晶硅为代表。由于其原材料的广泛性,较高的转换效率和---性,吴江光伏组件收购价格,被市场广泛接受。非晶硅在民用产品上也有广泛的应用(如电子手表,光优组件收购,计算器等),但是它的稳定性和转换效率劣于结晶类半导体材料。化合物太阳能电池由于其材料的稀有性和部分材料具有公害,现阶段未被市场广泛采用。太阳能电池的主品的材料是半导体硅,是现代电子工业的的材料,同时以氧化状态的硅原料是上第二大的储藏物质。
2、五金
五金电池片主要是导电作用。还称:电池片、遥控器电池片、电池接触片、电池弹、电池扣、锅仔片、、接触片、弹片、弹、电池夹片,电极片。主要用于遥控器、电子玩具、计算器、计步器、麦克风、电话机、录音机、收音机、音响、照相机、灯饰等行业。
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
形成“隐裂”的原因
外力:电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力,当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温:电池片在低温下没有经过预热,然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象,如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料:原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
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