太阳能组件回收-组件回收-亿韵汇光伏科技

印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，回收拆卸组件，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，太阳能组件板回收，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，太阳能组件回收，更促印刷电路板推向前高密度境界。

扩散

扩散是为电池片制造---，是为电池片制造p-n结，pocl3是当前磷扩散用较多的选择。pocl3为液态磷源，液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得pn结均匀平整及扩散层表面---等优点。

pocl3在大于600℃的条件下分解生成（pcl5）和（p2o5），pcl5对硅片表面有腐蚀作用，当有氧气o2存在时，pcl5会分解成p2o5且释放出，所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。p2o5在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅和磷原子，生成的p2o5淀积在硅片表面与硅继续反应生成sio2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（psg），磷原子向硅中扩散，制得n型半导体。