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印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。

电池片的知识？ 电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅

1、单晶硅电池片

单晶硅太阳能电池是当前开发得快的一种太阳能电池，它的构造和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。将单晶硅棒切成片，一般片厚约0.3毫米。硅片经过抛磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。加工太阳能电池片，首先要在硅片上掺杂和扩散，一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就硅片上形成p>;n结。然后采用丝网印刷法，精配好的银浆印在硅片上做成栅线，经过烧结，同时制成背电极，并在有栅线的面涂覆减反射源，以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此，单晶硅太阳能电池片就制成了。电池片经过抽查检验，即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件（太阳能电池板），用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。

单晶硅太阳电池组件，括单晶硅太阳电池单体和封装方框；所述封装方框是正方形结构，单晶硅太阳电池单体安装于封装方框内。封装方框的相对两个边的外侧有凸榫，封装方框的另外相对的两个边外侧有与凸榫形状相吻合的凹槽，绥化组件回收，在凸榫外侧和凹槽底部有金属电极片，金属电极片与单晶硅太阳电池单体的电极电连接。单晶硅太阳电池具有制造技术成熟，产品性能稳定，使用---，光电转化效率相对较高的特点。目前，传统的光伏电池组件以单晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池为主，辐照强度和组件温度对组件发电量的影响非常重要。