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芯片的背部减薄制程

磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。

蓝宝石衬底晶片是led产业链的环节，以往这种产品的制造技术被国外公司垄断。目前，太阳能组件的价格，国产显示、通讯、照明等器材上使用的led衬底晶片基本上依赖进口。国内只能出口蓝宝石晶体或到海外，组件电池板回收价格，加工成衬底材料后再返销国内。

受益于下游led芯片需求旺盛，继3月调价后，近期2英寸蓝宝石衬底从4美元涨至7美元，4英寸蓝宝石衬底从30美元涨至35美元。业内认为，蓝宝石应用逐步扩大有助价格延续涨势。拟在a股上市的玻璃盖板厂商蓝思科技新---招股书显示，将投入18亿元用于蓝宝石扩产，由于产能---过iphone需求，市场推断公司将生产手机用蓝宝石盖板等，并供应给非苹果阵营手机。

业内认为，晶硅光伏组件价格，led照明应用暴发叠加蓝宝石手机盖板渗透率提升，蓝宝石长晶及相关设备需求将大幅提升甚至出现供应缺口。国内公司中，天通股份拥有自主研发的大尺寸长晶炉设备，形成了从长晶、掏棒、切磨抛的完整产业链；大族激光即将向苹果提供---激光切割机，未来有望占据手机蓝宝石切割70%-80%市场份额。