隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
3. 识别“隐裂”的方法
el（electroluminescence，电致发光）是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备，是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理，绥化组件多少钱，通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像，获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是el的检测结果，清晰的显示了各种缺陷和隐裂。
电路板上的字母都代表什么意思，很多小白用户应该还不清楚吧，那么小编为大家---一下：
u一般代表集成电路，也有ic表示的
v代表晶体管，二极管三极管之类
r代表电阻
c代表电容
l代表电感
j代表插座
tp代表检测点
f表示保险。举例说明。比如r代表电阻器、q表示三级管等，表示电路功能编号。
r117：发光二极管
lamp，路灯拆卸组件多少钱，c代表电容器；第三，d表示二极管，四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号；第二个是数字，如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思：主板上的电阻，一般情况下，个字母标识器件类别：主板上的变压器，“2”表示电源电路等等：晶体三极管：发射极，这是由电路设计者自行确定的，序号为17，c)。
印刷电路板的制造
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，回收组件多少钱，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，单晶硅组件多少钱，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。
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