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印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，收购组件多少钱，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。

太阳能板构成及各部分功能　　

（1）钢化玻璃：其作用为保护发电主体（如电池片），透光其选用是有要求的：

1.透光率必须高（一般91%以上）；

2.超白钢化处理。

（2）eva：用来粘结固定钢化玻璃和发电主体（电池片），透明eva材质的优劣直接影响到组件的寿命，暴露在空气中的eva易老化发黄，从而影响组件的透光率，从而影响组件的发电除了eva本身的外，单晶硅组件多少钱，组件厂家的层压工艺影响也是非常大的，如eva胶连度不达标，eva与钢化玻璃、背板粘接强度不够，都会引起eva提早老化，影响组件寿命。