丝网印刷
通俗的说就是为太阳能电池收集电流并制造电极,道背面银电极,第二道背面铝背场的印刷和烘干;第三道正面银电极的印刷,多晶组件的价格,主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二道道湿重如果过大,既浪费浆料,同时还可能导致不能在进高温区之前充分干燥,甚至不能将其中的所有有机物赶出从而不能将整个铝浆层转变为金属铝,另外湿重过大可能造成烧结后电池片弓片。湿重过小,所有铝浆均会在后续的烧结过程中与硅形成熔融区域而被消耗,而该合金区域无论从横向电导率还是从可焊性方面均不适合于作为背面金属接触,另外还有可能出现鼓包等外观---。第三道道栅线宽度过大,会使电池片受光面积较少,效率下降。
表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向---腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,四平组件价格,提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向---腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有,和等。大多使用廉价的浓度约为1%的稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如---和等作为络合剂,以加快硅的腐蚀。制备绒面前,硅片须行初步表面腐蚀,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,光伏组件 价格走势,进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快扩散制结。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
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