电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
3. 识别“隐裂”的方法
el(electroluminescence,电致发光)是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备,滴胶板组件多少钱,是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理,实验组件多少钱,通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像,获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是el的检测结果,清晰的显示了各种缺陷和隐裂。
蓝宝石衬底晶片是led产业链的环节,以往这种产品的制造技术被国外公司垄断。目前,国产显示、通讯、照明等器材上使用的led衬底晶片基本上依赖进口。国内只能出口蓝宝石晶体或到海外,加工成衬底材料后再返销国内。
受益于下游led芯片需求旺盛,继3月调价后,近期2英寸蓝宝石衬底从4美元涨至7美元,4英寸蓝宝石衬底从30美元涨至35美元。业内认为,蓝宝石应用逐步扩大有助价格延续涨势。拟在a股上市的玻璃盖板厂商蓝思科技新---招股书显示,将投入18亿元用于蓝宝石扩产,由于产能---过iphone需求,丽水组件多少钱,市场推断公司将生产手机用蓝宝石盖板等,并供应给非苹果阵营手机。
业内认为,测试---组件多少钱,led照明应用暴发叠加蓝宝石手机盖板渗透率提升,蓝宝石长晶及相关设备需求将大幅提升甚至出现供应缺口。国内公司中,天通股份拥有自主研发的大尺寸长晶炉设备,形成了从长晶、掏棒、切磨抛的完整产业链;大族激光即将向苹果提供---激光切割机,未来有望占据手机蓝宝石切割70%-80%市场份额。
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