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电路板清洗前的准备　　

一清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和ic等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下。［注意：非电子人员请勿进行此项操作，因若不具备电子技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件］。

因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以---清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换等值的新品。

对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，---重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。

焰熔法晶块料。  

晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法verneuil进行生产，经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下，当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化，熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。  

晶块料是白色半透明状的，莱芜组件多少钱，国内现在很多人士尤其是迷恋它，看上去透明无色以为纯度---，其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。  

生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体，收购组件多少钱，不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度，fe，ti，cr，mg等元素的熔化温度已经在2200度左右，这些技术杂质气化温度要到达4000度以上，降级组件多少钱，这些金属杂质或者金属氧化物2050度---不会气化，他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质，如镁，钙等，但对里层的杂质---作用。