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芯片的背部减薄制程

磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，组件多少钱，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，滴胶板组件多少钱，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，多晶硅组件多少钱，然后再使用镭射进行切割。

如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．

如果要将两块pcb相互连结，测试---组件多少钱，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上（一般叫做扩充槽slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．  

pcb上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）。