印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),光伏组件 价格走势,因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
什么是电路板?
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是,这种材料通常是灰白色,而不是绿色。稍后将绿色(或任何其他颜色)添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记,用于保护铜的顶层和底层,否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板---满足许多电子设备的需要,它可能不适用于其他人,因为并非所有设备都是为相同的目的,光伏组件 价格,应用或环境而制造的。许多电子器件要求pcb基板满足某些特性,因此需要更或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性,抗冲击性和脆性,光伏组件价格走势,仅举几例,白山组件价格,但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
3. 识别“隐裂”的方法
el(electroluminescence,电致发光)是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备,是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理,通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像,获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是el的检测结果,清晰的显示了各种缺陷和隐裂。
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