刻蚀
在扩散工序,采用背靠背的单面扩散方式,硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射,p-n结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到p-n结的背面,造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净,避免了p-n结短路并且造成并联电阻降低。
湿法刻蚀工艺流程:上片***蚀刻槽(h2so4hno3hf)***水洗***碱槽(koh)***水洗***hf槽***水洗***下片
hno3反应氧化生成sio2,hf去除sio2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面,使电池片变得光滑;碱槽的主要溶液为koh;h2so4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来,并不参与反应。
干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时,一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强,选择合适的气体,就可以让硅片更快速的进行反应,实现刻蚀;另一方面,可利用电场对等离子体进行引导和加速,使等离子体具有一定能量,当轰击硅片的表面时,硅片材料的原子击出,组件板回收,可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。
硅片是太阳能电池片的载体,硅片的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选,而对于---的太阳能电池片,生产过程如何控制呢?下面是---的太阳能电池片的控制流程:
1、领料时清点发料单上数量,浙江组件回收,---(效率或功率)与实物是否相符;
2、拆箱前分选人员检查外箱是否受到撞击而造成破损和变形,如有变形或破损通知品管人员当场确认;
3、拆箱后分选人员确认每包标签上的数量与---(效率或---),与发料单是否相同;
4、拆包前分选人员检查每包的外观包装与电池片的情况,如有问题通知品管人员当场确认,回收组件hydgphs,如没有问题可继续拆包分选;
5、拆包后对每包电池片数量的清点,二手组件回收,如有少片现象通知品管确认签字(开具异常单),之后再到仓库补料;
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷,通俗的讲,就是一些肉眼不可见的细微(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性,十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中,许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的---原因,可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本,晶硅电池片向越来越薄的方向发展,降低了电池片防止机械破坏的能力,更容易产生隐裂。
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