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电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用（rma），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。

硅片是太阳能电池片的载体，硅片的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选，而对于---的太阳能电池片，生产过程如何控制呢？下面是---的太阳能电池片的控制流程：

1、领料时清点发料单上数量，光优组件收购，---（效率或功率）与实物是否相符；

2、拆箱前分选人员检查外箱是否受到撞击而造成破损和变形，如有变形或破损通知品管人员当场确认；

3、拆箱后分选人员确认每包标签上的数量与---（效率或---），与发料单是否相同；

4、拆包前分选人员检查每包的外观包装与电池片的情况，如有问题通知品管人员当场确认，如没有问题可继续拆包分选；

5、拆包后对每包电池片数量的清点，如有少片现象通知品管确认签字（开具异常单），之后再到仓库补料；