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烧结

烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入－h向体内扩散，可以起到---的体钝化作用。

烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热

烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，电池组件价格，正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面，背面ag、al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，ag、al与si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。

芯片的背部减薄制程

磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，多晶组件价格，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。