印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build up process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board)，因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board)，一般翻译为“增层式多层板”。
电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，大连组件回收，可以说制作出一块符合要求的电路板，b级组件回收，小制作项目也就成功了一半。
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例，作具体制作方法的介绍。
太阳能板构成及各部分功能
（1）钢化玻璃：其作用为保护发电主体（如电池片），透光其选用是有要求的：
1.透光率必须高（一般91%以上）；
2.超白钢化处理。
（2）eva：用来粘结固定钢化玻璃和发电主体（电池片），透明eva材质的优劣直接影响到组件的寿命，太阳能光伏组件回收，暴露在空气中的eva易老化发黄，从而影响组件的透光率，从而影响组件的发电除了eva本身的外，组件厂家的层压工艺影响也是非常大的，降级组件回收，如eva胶连度不达标，eva与钢化玻璃、背板粘接强度不够，都会引起eva提早老化，影响组件寿命。
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