电路板上的字母都代表什么意思，很多小白用户应该还不清楚吧，那么小编为大家---一下：
u一般代表集成电路，也有ic表示的
v代表晶体管，二极管三极管之类
r代表电阻
c代表电容
l代表电感
j代表插座
tp代表检测点
f表示保险。举例说明。比如r代表电阻器、q表示三级管等，表示电路功能编号。
r117：发光二极管
lamp，c代表电容器；第三，d表示二极管，营口组件回收，四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号；第二个是数字，如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思：主板上的电阻，一般情况下，个字母标识器件类别：主板上的变压器，报废组件回收，“2”表示电源电路等等：晶体三极管：发射极，这是由电路设计者自行确定的，序号为17，c)。
隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
形成“隐裂”的原因
外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
pecvd
等离子体化学气相沉积。太阳光在硅表面的反射损失率---35%左右。减反射膜可以提高电池片对太阳光的吸收，有助于提高光生电流，进而提高转换效率：另一方面，薄膜中的氢对电池表面的钝化降低了发射结的表面复合速率，减小暗电流，回收组件，提升开路电压，提高光电转换效率。h能与硅中的缺陷或杂质进行反应，从而将禁带中的能带转入价带或者导带。
在真空环境下及480摄氏度的温度下，通过对石墨舟的导电，使硅片的表面镀上一层sixny薄膜。
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