芯片的背部减薄制程
1. grinding制程：
对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，日照组件回收，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，旧组件回收，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。
烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，客退组件回收，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入－h向体内扩散，可以起到---的体钝化作用。
烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面，背面ag、al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，组件板回收，ag、al与si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
丝网印刷
通俗的说就是为太阳能电池收集电流并制造电极，道背面银电极，第二道背面铝背场的印刷和烘干；第三道正面银电极的印刷，主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二道道湿重如果过大，既浪费浆料，同时还可能导致不能在进高温区之前充分干燥，甚至不能将其中的所有有机物赶出从而不能将整个铝浆层转变为金属铝，另外湿重过大可能造成烧结后电池片弓片。湿重过小，所有铝浆均会在后续的烧结过程中与硅形成熔融区域而被消耗，而该合金区域无论从横向电导率还是从可焊性方面均不适合于作为背面金属接触，另外还有可能出现鼓包等外观---。第三道道栅线宽度过大，会使电池片受光面积较少，效率下降。
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