印刷电路板的制造
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。
目前，新能源在上的比重不断增加，低清洁能力的传统发电厂将被关闭。将使用发电站和燃气发电站作为相对稳定的能源。通过调度，晶硅组件价格，将引入水电、光伏、风力和沼气发电等一系列新能源。同时，热电联产技术的发展和应用将会增加，组件价格，能源技术，---是新能源技术和储能技术的发展将会不断提高。在未来，我们从自然界获取的能源将不再消耗可再生资源，因此投资将不再是为了盈利，而是成为每个人受益的渠道。以上是我对投资的一些肤浅想法。欢迎与大型咖啡机交流。
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表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向---腐蚀，在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射，增加了光的吸收，提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向---腐蚀液通常用热的碱性溶液，可用的碱有，和等。大多使用廉价的浓度约为1%的稀溶液来制备绒面硅，双玻组件价格，腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面，还应在溶液中酌量添加醇类如---和等作为络合剂，以加快硅的腐蚀。制备绒面前，硅片须---行初步表面腐蚀，组件回收价格，用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20～25μm，在腐蚀绒面后，进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存，以防沾污，应尽快扩散制结。
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