印刷电路板的制造
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，组件收购，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，吴江太阳能组件收购，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，收购降级组件图片，更促印刷电路板推向前高密度境界。
5、背面铝背电极完整，无明显凸起的“铝珠。
6、单晶硅电池片上不允许出现肉眼可见的裂纹。
7、单晶硅电池片不可有缺角、边缘损坏。
8、检验每个小包装外观、标签及数量。
9、每个大箱的包装外观及总数量(每箱抽检不少于2包，检验以上项目)。
10、厂家规格说明书并注意核对实际发货的参数。
太阳电池组件中， 单体太阳电池之间的连接是用金属导电带串联或并联焊接的。 目前常用的晶体硅太阳电池封装工艺如下。依次将钢化白玻璃—eva（乙烯共聚 物 ）—太 阳 电 池 片—虹 吸 玻 璃—eva—pvf（聚---）复合膜叠起， 放入层压封装机内进行封装。
丝网印刷
太阳电池经过制绒、扩散及pecvd等工序后，已经制成pn结，可以在光照下产生电流，收购组件，为了将产生的电流导出，需要在电池表面上制作正、负两个电极。制造电极的方法很多，而丝网印刷是目前制作太阳电池电极普遍的一种生产工艺。丝网印刷是采用压印的方式将预定的图形印刷在基板上，该设备由电池背面银铝浆印刷、电池背面铝浆印刷和电池正面银浆印刷三部分组成。其工作原理为：利用丝网图形部分网孔透过浆料，用在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。油墨在移动中被从图形部分的网孔中挤压到基片上。由于浆料的粘性作用使印迹固着在一定范围内，印刷中刮板始终与丝网印版和基片呈线性接触，接触线随移动而移动，从而完成印刷行程.
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