电路板清洗技术
半水清洗技术
半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,组件回收,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力---性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,库存组件回收,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),单晶组件回收,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,组件回收价格,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
---设备
在电池片生产过程中,还需要供电、动力、给水、排水、暖通、真空、特汽等---设施。消防和设备对于---安全和持续发展也显得尤为重要。一条年产50mw能力的太阳能电池片生产线,仅工艺和动力设备用电功率就在1800kw左右。工艺纯水的用量在每小时15吨左右,水质要求达到电子级水gb/t11446.1-1997中ew-1级技术标准。工艺冷却水用量也在每小时15吨左右,水质中微粒粒径不宜大于10微米,供水温度宜在15-20℃。真空排气量在300m3/h左右。同时,还需要大约氮气储罐20立方米,氧气储罐10立方米。考虑到特殊气体如的安全因素,还需要单独设置一个特气间,以---生产安全。另外,燃烧塔、污水处理站等也是电池片生产的---设施。
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