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电路板清洗技术

溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，电站拆卸组件多少钱，由于其挥发快，回收组件多少钱，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括---烃和氟代烃类（如hcfc 和hfc 类）等。

hcfc 类清洗剂及其清洗工艺特点

这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在---中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040 年以前淘汰，所以，我们不使用该类清洗剂。

其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到 2040 年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。

对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：

1. 切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与---。

2. 粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，---整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的b4c加coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度ra大约在1um左右。

3. 精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度ra，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以lapping的方式进行加工。