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电路板清洗技术　　

1、水清洗技术

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

1） 安全性好，不燃烧、基本---；

2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;

3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，路灯拆卸组件多少钱，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在中有效得多；

4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），回收组件多少钱，不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，组件多少钱，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。