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快速烧结

经过丝网印刷后的硅片，不能直接使用，需经烧结炉快速烧结，将有机树脂粘合剂燃烧掉，剩下几乎纯粹的、由于玻璃质作用而密合在硅片上的银电极。当银电极和晶体硅在温度达到共晶温度时，工程拆卸组件多少钱，晶体硅原子以一定的比例融入到熔融的银电极材料中去，从而形成上下电极的欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子两个关键参数，使其具有电阻特性，以提高电池片的转换效率。烧结炉分为预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。预烧结阶段目的是使浆料中的高分子粘合剂分解、燃烧掉，此阶段温度慢慢上升;烧结阶段中烧结体内完成各种物理化学反应，形成电阻膜结构，使其真正具有电阻特性，该阶段温度达到峰值;降温冷却阶段，玻璃冷却硬化并凝固，使电阻膜结构固定地粘附于基片上。

市场变化趋势：

1.led芯片4英寸以上的替代率快速提升，国内三安新增mocvd机型及对现有的2英寸机台升级，单晶硅组件多少钱，国外如三星等芯片厂开始6英寸的批量生产，4英寸单位成本相对于2英寸的优势---。有理由相信今年对于晶体的考核指标在led都将折算成4英寸，这就要求大容量单晶炉的开发能尽快跟上。

2.蓝宝石的成本究竟在哪里？很多客户比较关注的是晶棒的市场价格走势，在不考虑电价和补贴的情况下，决定其真正成本的不外乎就是以下三点：设备可使用率及晶体良率、单位能耗、主要热场部件的使用寿命和成本。