电路板怎么清洗_电路板清洗方法
随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意：必须把肥皂水冲刷干净。
水洗完毕后，用压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，---是跳线插槽，插槽（cpu插槽，agp槽，pci槽，内存槽）的内侧和底部，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，滴胶板组件多少钱，则可用钟表维修或相机维修的橡皮手泵，测试---组件多少钱，不过这玩意可累人了。
6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，组件多少钱，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很---，否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。
至此，清洗结束，这样清洗，不但干净，省钱，而且健康。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build up process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board)，实验组件多少钱，因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board)，一般翻译为“增层式多层板”。
隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
3. 识别“隐裂”的方法
el（electroluminescence，电致发光）是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备，是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理，通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像，获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是el的检测结果，清晰的显示了各种缺陷和隐裂。
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