芯片的背部减薄制程
1. grinding制程:
对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好,但是移除率太低,晶硅光伏组件价格,也只能达到3um/min左右,如果全程使用lapping的话,加工就需耗时约2h,时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程,通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘,既能达到较高的移除率,又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除,因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外,有些芯片厂家为了增加芯片的亮度,多晶组件的价格,在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜,此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片,但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程,以达到---的表面品质。
1、根据合同要求,验收单晶硅电池片的功率及等级,例如125,九江组件价格,就只要a1的,功率为2.57~2.7,再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差,选用正公差的。
2、单晶硅电池片的颜色:单晶为天蓝或蓝,与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色,目视颜色均匀,无明显色差、水痕、手印。
3、栅线图形清晰、完整、无断线。(b片可有1~2处断线,但不可在同一条栅线上)
4、正面栅格线整洁、无漏浆;
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
预防光伏组件隐裂的要点
在生产过程中以及后续的存放、运输、安装中避免电池片受到不当的外力介入,太阳能组件价格,也注意储存环境温度变化范围。
在焊接过程中电池片要提前保温(手焊)烙铁温度要符合要求。
太阳电池组件要挑选电性能参数一致的单体太阳电池进行组合和封装,以---太阳电池的组合损失小。制作太阳电池组件要根据标称的工作电压确定单体太阳电池的串联数,根据标称的输出功率来确定太阳电池的并联数。用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。后用框架和材料进行封装。用户根据系统设计,可将太阳能电池组件组成各种大小不同的太阳能电池方阵,亦称太阳能电池阵列。单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右,实验室成果也有20%以上的。
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