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芯片的背部减薄制程

1. grinding制程：

对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。

电路板怎么清洗_电路板清洗方法

随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意：必须把肥皂水冲刷干净。

水洗完毕后，用压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，---是跳线插槽，插槽（cpu插槽，二手组件回收，agp槽，pci槽，内存槽）的内侧和底部，报废组件回收，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方，电站拆卸组件回收，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修或相机维修的橡皮手泵，不过这玩意可累人了。

6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，连云港组件回收，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很---，否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。

至此，清洗结束，这样清洗，不但干净，省钱，而且健康。