常年采购:回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,el,---测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,---偿还,返工,光伏模块回收等。
4. 刮胶角度的影响
刮胶角度的调节范围为45-75 度。实际的刮胶角度与浆料有关,浆料黏度越高,流动性越差,需要刮胶对浆料向下的压力越大,重庆组件回收,刮胶角度接就越小。在印刷压力作用下,刮胶与丝网摩擦。开始一刷时近似直线,刮胶刃口对丝网的压力很大,随着印刷次数增加,刃口呈圆弧形,作用于丝网单位面积的压力明显减小,刮胶刃口处与丝网的实际角度小于 45 度,易使印刷线条模糊,粘网。在可调范围内,减小刮胶角度,下墨量增加,湿重加大。刮胶刃口钝,下墨量多,线宽大。
5. 浆料黏度的影响
印刷时浆料黏度的变化(触变性)如右图所示:
浆料的黏度与流动性呈反比,黏度越低,流动性越大,可在一定程度---印刷的。浆料黏度过大,透墨性差,印刷时易产生桔皮、小孔。浆料黏度过小,印刷的图形易扩大(栅线膨胀),产生气泡、毛边。
6. 纱厚、膜厚的影响
一般情况下,丝网目数越低,线径越粗,印刷后的浆料层越高,废组件回收,因此丝网目数较高时,印刷后浆料层就低一些。对于同目数的丝网,纱厚越厚,电站拆卸组件回收,透墨量越少。在一定范围内,感光胶膜越厚,下墨量越大,印刷的栅线越高。但膜厚增大,易造成感光胶脱落。
7. 印刷台面的影响
印刷台面的水平度:印刷时电池片被吸附于印刷台面,若台面不平,电池片在负压下易裂。一般电池片水平度应小于 0.02mm 。印刷台面与网版的平行度:决定了印刷浆料的一致性。一般二者平行度应小于 0.04mm 。印刷台的重复定位精度:太阳能电池片印刷台的重复定位精度需达到 0.01mm 。
多晶硅的技术特征
⑴多种生产工艺路线并存,产业化技术、垄断局面不会改变。由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,国际上多晶硅生产主要的传统工艺有:改良西门子法、法和流化床法。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占总产能的80%,短期内产业化技术垄断的局面不会改变。
⑵新一代低成本多晶硅工艺技术研究活跃。除了传统工艺(电子级和太阳能级兼容)及技术升级外,还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术,主要有:改良西门子法的格工艺;冶金法从金属硅中提取高纯度硅;高纯度sio2直接制取;熔融析出法(vld:vaper to liquid deition);还原或热分解工艺;无氯工艺技术,al-si溶体低温制备太阳能级硅;熔盐电解法等。
常年采购:回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,el,---测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,光伏组件回收,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,---偿还,返工,光伏模块回收等。
stf 印制:
1级:
标识要有虚印、粗印现象(字母线宽度应小于 0.22mm )但仍可辨识时作为 1级。若标识存在缺印但仍可辨识时,按字母高度的 1/3 判定,缺失长度小于字母高度 1/3 。
b 级:
标识要有虚印、粗印现象,字母线宽度应小于 0.22mm ,但仍可辨识时,如实心“ p ”,若标识存在缺印但仍可辨识时,按字母高度的
1/3 判定,缺失长度小于字母高度 1/3 。
c 级:
若字母变形或无法辨识时直接降为 c 级。
新的标准与旧的相同
缺陷片:
1. 主栅线或副栅线或背电极或背电场超出 c 级降级片的要求时,但仍有利用价值的片子。
2. 由于存储不当造成成电极氧化时,直接以报废片处理
3. 仅印刷烘干而没有经过烧结的电池片,如果还有利用价值,则租铺位缺陷片处理
4. 完全未印制背电场的电池片作缺陷片处理。
5. 叠片仍有利用价值的作为缺陷片,如果全叠片则作为报废片处理。
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