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车载逆变器产品的主要元器件参数及代换

图1电路中的主要器件有驱动管ss8550、ksp44，mos功率开关管irfz48n、irf740a，快恢复整流二极管her306以及pwm 控制芯片tl494cn (或ka7500c)。

ss8550为to-92形式封装的pnp型三极管。其引脚电极的识别方法是，膜组件价格，当面向三极管的印字标识面时，引脚1为发射极e、2为基极b、3为集电极c。

ss8550的主要参数指标为：bvcbo=-40v，bvceo=-25v，vce(s)=-0.28v， vbe(on)=-0.66v ，ft=200mhz，icm=1.5a，pcm=1w，tj= 150℃ ，hfe=85～160(b)、120～200(c)、160～300(d)。

与to-92形式封装的ss8550相对应的表贴器件型号为s8550lt1，其封装形式为sot-23。

ss8550为目前市场上较为常见、易购的三极管，价格也比较便宜，单只售价仅0.3元左右。

ksp44为to-92形式封装的npn型三极管。其引脚电极的识别方法是，当面向三极管的印字标识面时，其引脚1为发射极e、2为基极b、3为集电极c。

ksp44的主要参数指标为：bvcbo=500v ，bvceo=400v，vce(s)=0.5v ，vbe(on)=0.75v ，icm=300ma ，pcm=0.625w ，tj=150℃，hfe=40～200。

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烧结

烧结目的

干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成---的欧姆接触。

烧结对电池片的影响

银浆的烧结很重要，对电池片电性能影响主要表现在 串联电阻和并联电阻 ，即 ff 的变化。

铝浆烧结的目的使浆料中的完全挥发，并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包，---的会起铝珠。背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝在硅中是作为 p 型掺杂，它可以减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高 开路电压和短路电流 ，---对红外线的响应。

烧结过程

1. 室温 ~300 度，溶剂挥发。

2.300~500度，有机树脂分解排出，需要氧气。

3.400 度以上，玻璃软化。

4.600 度以上，玻璃与减反层反应，实现导电。