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什么是电路板？

用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是，这种材料通常是灰白色，而不是绿色。稍后将绿色（或任何其他颜色）添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记，用于保护铜的顶层和底层，否则将暴露。

虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板---满足许多电子设备的需要，它可能不适用于其他人，因为并非所有设备都是为相同的目的，应用或环境而制造的。许多电子器件要求pcb基板满足某些特性，因此需要更---或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性，回收阀组件，抗冲击性和脆性，仅举几例，但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。

镀减反射膜

抛光硅表面的反射率为35%，太阳能组件回收，为了减少表面反射，提高电池的转换效率，需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用pecvd设备制备减反射膜。pecvd即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体sih4和nh3，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。

硅片是半导体材料的基石，它是先通过拉单晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4，序数适中，所以硅元素具有特殊的物理化学性质，可用在化工、光伏、芯片等领域。---是在芯片领域，正式硅元素的半导体特性，使其成为了芯片的基石。在光伏领域，可用于太阳能发电。而且地球的地壳中硅元素占比达到25.8%，开采较为方便，宜春组件回收，可回收性强，所以价格低廉，进-步增强了硅的应用范围。