对于蓝宝石基板来说,它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例:
1. 切割:切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中,金刚石线锯是主要的耗材,目前主要来自日本、韩国与---。
2. 粗抛:切割之后的蓝宝石表面非常粗糙,需要进行粗抛以修复较深的刮伤,---整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的b4c加coolant进行研磨,研磨之后表面粗糙度ra大约在1um左右。
3. 精抛:接下来是较精细的加工,因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um,因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度ra,这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以lapping的方式进行加工。
电路板清洗技术
半水清洗技术
半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,淮南组件回收,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,回收太阳能组件,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,回收组件,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力---性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。
表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向---腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向---腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有,和等。大多使用廉价的浓度约为1%的稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如---和等作为络合剂,以加快硅的腐蚀。制备绒面前,硅片须---行初步表面腐蚀,电站拆卸组件回收,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快扩散制结。
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