印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build up process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，吴江太阳能组件收购，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via process），薄膜组件收购，一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board)，光伏组件收购厂家，因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board)，一般翻译为“增层式多层板”。
清洁印刷电路板的工具
除了印刷电路板清洁剂之外，您还需要额外的工具以帮助擦去并擦去碎屑。
1.无绒毛巾或超细纤维布–为了快速擦拭清洁溶液，毛巾可以---地工作。它们必须是无绒或超细纤维，以减少在设备中留下碎屑的风险。
2. 软毛刷或画笔–小刷子可以---地进入微波电路板的小间隙。但是，请始终---刷毛较弱，济南组件收购，以免刮擦电路。
3.烤箱，吹干机或台灯–尽管我们上面提到的清洁解决方案可以帮助清除碎屑，但其中一些可能会留下液体。为防止损坏电路板，请使用热源将其快速干燥。当遵循有关如何清洁电子电路板的步骤时，此方法。
扩散
扩散是为电池片制造---，是为电池片制造p-n结，pocl3是当前磷扩散用较多的选择。pocl3为液态磷源，液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得pn结均匀平整及扩散层表面---等优点。
pocl3在大于600℃的条件下分解生成（pcl5）和（p2o5），pcl5对硅片表面有腐蚀作用，当有氧气o2存在时，pcl5会分解成p2o5且释放出，所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。p2o5在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅和磷原子，生成的p2o5淀积在硅片表面与硅继续反应生成sio2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（psg），磷原子向硅中扩散，制得n型半导体。
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