电路板清洗技术
半水清洗技术
半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,多晶组件回收,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,南通组件回收,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力---性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。
清洁印刷电路板的工具
除了印刷电路板清洁剂之外,回收光伏组件,您还需要额外的工具以帮助擦去并擦去碎屑。
1.无绒毛巾或超细纤维布–为了快速擦拭清洁溶液,毛巾可以---地工作。它们必须是无绒或超细纤维,以减少在设备中留下碎屑的风险。
2. 软毛刷或画笔–小刷子可以---地进入微波电路板的小间隙。但是,请始终---刷毛较弱,以免刮擦电路。
3.烤箱,吹干机或台灯–尽管我们上面提到的清洁解决方案可以帮助清除碎屑,但其中一些可能会留下液体。为防止损坏电路板,请使用热源将其快速干燥。当遵循有关如何清洁电子电路板的步骤时,此方法。
印刷电路板的制造
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使从层印刷电路板(multilayer printed circuit board)普遍。
对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射(emi)等。采用stripline、microstrip的结构,二手组件回收,多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前高密度境界。
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